NJRのコア技術

パッケージ技術

多彩なパッケージ技術で、
お客様の製品開発を加速する。

小型化、高放熱化、高耐熱化、高耐圧化など、半導体パッケージに対するお客様のご要望は様々です。新日本無線は、多彩なパッケージ製造技術と柔軟なパッケージ設計、自由なパッケージデザインでそのご要望に確実にお応えしています。

マイクロメートルからミリメートルへのインタフェース

一般的な半導体デバイスは、小さくて薄いシリコンチップとそれを封入する合成樹脂やセラミックスでできたパッケージから構成されています。パッケージは繊細なシリコンチップを衝撃や水分、ほこりなどから保護するために欠かせませんが、その役割はそれだけではありません。
重要な役割の一つは、お客様のシステムに組み込むためのアタッチメントとしての機能です。ミリメートル単位のパッケージによって、マイクロメートル単位の回路を、扱いやすい電子部品として利用することができるのです。
半導体デバイスは、お客様の電子回路に組み込まれることで、その機能を初めて発揮できます。新日本無線では、お客様の電子回路に最適な半導体デバイスを選択していただけるよう、サイズや接続端子の形状や方向、実装方式、放熱性、材質など多彩なパッケージラインアップを取り揃えています。

お客様のニーズに合わせて
カスタマイズ

お客様のご要望に応えて、パッケージのカスタマイズを行なうこと。これも新日本無線の重要な使命です。そのカスタマイズのために、多彩な製造技術を駆使しています。
例えばパッケージ内部にチップを固定するダイボンド工程では、絶縁性を実現する絶縁ペースト、高放熱性を実現するはんだペースト、200度以上の高温でも放熱性が担保される金属ナノ粒子ペーストなど、多彩なペースト使用技術によって、お客様のニーズに最適なパッケージを製造しています。
パッケージの表面を覆う樹脂素材も多彩なタイプを取り揃えて、高密着、高耐圧、高放熱といった様々なニーズに対応しています。
お仕着せのパッケージではなく、お客様の回路に最適な機能と特性を持ったパッケージを提供する–––お客様のニーズを第一に考える新日本無線のパッケージングは、多くのセットメーカ様から高い評価をいただいています。

パッケージ製造ラインの
効率化も推進

パッケージ製造ラインも常に見直し、生産性の向上に努めています。その試みの一つがプラットホーム共通ラインでMAP(モールド・アレイ・パッケージ)ラインとリードフレーム幅共通ラインの採用です。
MAPラインは、様々な基板(リードフレーム、有機、セラミック)に搭載された一括樹脂封止状の製品をダイシングで個片にして、プローバーで全数特性検査するリードレスパッケージのラインです。ダイシング以降のプラットホームが共通のラインで、従来必要としていたトレイへの詰め替え工程を廃止しました。プローバーによる検査の導入でコンタクト精度向上が図れ、歩留まり改善および多数個同時測定によるスループットの向上を実現しています。
リードフレーム幅共通ラインはリードフレームの幅を全製品で共通化することで、様々な製品を同一の設備で扱えるようになり、投資コストの抑制と生産性の向上につながっています。
これら様々な効率化、合理化を通じて、多彩な半導体パッケージをより短期間に、そしてリーズナブルなコストでお客様にお届けしてまいります。

自動車に最適なパッケージ技術をお客様と共同開発

電子回路におけるお客様の課題を解決する–––これが半導体メーカとしての新日本無線の使命です。これを実現するためにお客様とのコラボレーションによるパッケージ開発も積極的に行なっています。
その最新の例がお客様との共同開発によって誕生した車載用IC向けリードレスパッケージ「PMAP(Power Mold Array Package)」です。
車載分野では、実装信頼性の観点から温度変化や振動に強い大型のリード挿入タイプが用いられることが多く、リードレスタイプなど実装面積の小さいパッケージは普及してきませんでした。この状況を一新したのがPMAPです。
PMAPは、従来のリード挿入タイプの約40%の実装面積とリード挿入タイプに匹敵する実装信頼性を同時に実現したリードレスタイプのパッケージです。特殊な構造を用いてリード挿入タイプと同様のはんだフィレットを形成することで、走行中の振動やエンジン内部の急激な温度変化にも耐え得る強度と優れた放熱特性を実現しました。またリード挿入タイプと同様に実装後のはんだフィレットの接合状態が確認でき、信頼性の向上に大きく貢献しています。
今、自動車をはじめ様々な分野でパワー半導体が注目されていますが、パッケージの小型化と実装信頼性の向上を同時に実現したPMAPは、そのニーズに幅広く応えていくでしょう。
お客様のニーズに真摯に向き合うことで、新たな領域を拓いてきた新日本無線のパッケージ技術。その進化はこれからも続いていきます。

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