形名のつけ方について

1.1 バイポーラ / 1.2 電源用IC / 1.3 78LR

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJM----バイポーラIC
- NJW----Bi-CMOS IC

第 2 項品名
- 3桁、4桁または5桁の数字を用いて品名を表わします。
  ただし、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合には、さらに英大文字を付与する場合があります。
- (例): NJM2233 → NJM2233B

第 3 項パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)
第 4 項選別品および電装品
- ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特性の選別品および電装品を表わします。

第 5 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

<78系、79系: 三端子定電圧電源>

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJM----バイポーラIC

第 2 項品名
- 2桁の数字および英大文字1字を用いて品名を表わします

第 3 項出力電圧
- 2桁の数字を用いて出力電圧を表わします。

第 4 項パッケージの種類 (4.ICパッケージ記号一覧表参照) および出力電圧の許容値を表わします。
NJM78L/79Lのみ
- 出力電圧の許容値パッケージ記号の後に英文字1字を付与して出力電圧の許容値を表わします。

第 5 項特殊選別品
- ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特殊選別品を表わします。

第 6 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJM----バイポーラIC

第 2 項品名
- "78LR"でリセット機能付き定電圧電源を表わします。

第 3 項出力電圧
- 2桁の数字を用いて出力電圧を表わします。

第 4 項リセットスレッショルド電圧
- 英文字でリセットスレッショルド電圧を表わします。

第 5 項パッケージの種類(4.ICパッケージ記号一覧表参照) を表わします。
- 出力電圧の許容値パッケージ記号の後に英文字1字を付与して出力電圧の許容値を表わします。

第 6 項特殊選別品
- ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特殊選別品を表わします。

第 7 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号l	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

1.4 C-MOS / 1.5 水晶発振用IC / 1.6 LCDコントローラドライバ

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJU----C-MOS IC ,NJW----Bi-C MOS IC

第 2 項品名
- 3桁、4桁または5桁の数字で品名を表わします。ただし、シリーズ構成のある製品の場合、これに英大文字1字を付加します。
- (例): NJU6391A/91B/91C
- また、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合にも、英大文字を付与する場合があります。
- (例): NJU6408 →NJU6408B

第 3 項パッケージの種類を表わします。 (4.ICパッケージ記号一覧表参照)

第 4 項 ROMコード・電装品
- 電装品: 英大文字1字でレベルを表わします。
- LCDコントローラドライバ: 2桁の英数字でROMコードを表わします。
- VFDコントローラドライバ: 2桁の英数字でROMコードを表わします。

第 5 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJU----C-MOS IC

第 2 項品名
- 4桁の数字で品名を表わします。ただし、シリーズ構成のある製品の場合、これに英大文字1字または2字を付加します。
- (例): NJU6391A/91B/91C

第 3 項パッケージの種類を表わします。

記号	パッケージ名
C	チップ (チップ厚み 400µm)
CT	チップ (薄型チップ: 旧チップ厚み 260µm)
C-C	チップ (薄型チップ: 新チップ厚み 260µm)
C-D	チップ (薄型チップ: チップ厚み 200µm)
C-L	チップ (薄型チップ: チップ厚み 140µm)
E	EMP8
F1	SOT-23-6-1
RB2	TVSP10
V	SSOP8
W-H	ウエハ (ウエハ厚み 200µm)
W-L	ウエハ (ウエハ厚み 140µm)

第 4 項包装用テーピング仕様
- 3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号l	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJU----C-MOS IC

第 2 項品名
- 4桁の数字で品名を表わします。ただし、シリーズ構成のある製品の場合、これに英大文字1字または2字を付加します。
- (例): NJU6678A・NJU6678B
- また、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合にも、英大文字を付与する場合があります。
- (例): NJU6408 →NJU6408B

第 3 項パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)

第 4 項 ROMコード
- ハイフンの後に2桁の英文字、数字を用いてROMコードを表わします。

第 5 項チップ厚
- ハイフンの後に英文字を用いてチップ厚を表わします。

記号	チップ厚
未記入	400µm
C	260µm
Z	625µm
G	675µm

第 6 項トレー仕様
- チップ販売品の場合、ハイフンの後に英文字、数字を用いてチップトレー仕様を表わします。

記号	製品仕様	チップトレー(チップ搭載方向)
CT1	片面トレー
CT2	両面トレー
CT3	両面トレー

1.7 C-MOS、バイポ－ラその他 / 2.GaAs IC / 3.光半導体

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJM----バイポーラIC ,NJU----C-MOS IC

第 2 項　品名
- 4桁の数字を用いて品名を表わします。
第 3 項パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)
- 出力電圧の許容値パッケージ記号の後に英文字1字を付与して出力電圧の許容値を表わします。

第 4 項出力電圧
- 2桁または3桁の数字を用いて出力電圧を表わします。

第 5 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJG----GaAs IC

第 2 項品名
- 4桁の数字で品名を表わします。ただし、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合には、英大文字を付与する場合があります。

第 3 項パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)

第 4 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

第 1 項新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。
- NJL----光半導体素子

第 2 項品名
- 4桁の数字を用いて品名を表わします。

第 3 項製品構造
- 英大文字で製品の構造を表わします。

第 4 項特殊選別品
- ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特性、外観、品質等の仕様の異なることを表わします。(例1)
- ただし、出力電流ランクを表記する場合はハイフンを省略します。(例2)

第 5 項リード形状
- リード形状が標準品と異なる場合、ハイフンの後に「Ｆ1」字または、Ｆの後にさらに数字２字以内を付与し表わします。

第 6 項包装用テーピング仕様
- 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。

記号	包装形態	備考
TE x	エンボステ－ピング	"x" は数字1文字で表し、テ－ピング方向を示す

4.IC ICパッケージ記号一覧表

パッケージ名は新日本無線の呼称です。

記号	パッケージ名	備考
C-x	チップ	"x" はアルファベット1文字で表し、チップ厚みの異なることを示す。無し:400µm, G:675µm, Z:625µm, C:260µm, D:200µm, L:140µm, V:130µm
CL	チップ ( バンプ付:バンプ高さ 15µm )
CJ	チップ ( バンプ付:バンプ高さ 17.5µm )
CH	チップ ( バンプ付:バンプ高さ 25µm )
CU	チップ ( バンプ付:バンプ高さ 45µm )
CT	チップ ( スプレッドテープ付 )
Dx	DIP	"x" は無表記または数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
DL	TO-252 ( フォーミング品 ,JEITA準拠品 )
DLx	TO-252 ( フォーミング品 ,JEDEC準拠品 )	"x" は無表記または数字1文字で表し、リードピッチや使用材料(使用ペースト等)の異なることを示す。
Ex	EMP	"x" は無表記または、数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
F	TO-220F
FL	TO-220F ( フォーミング品 )
Fx	SOT-23, SC-88A, SC-82AB	"x" は無表記または、数字1文字で表し、リード幅の異なることを示す。
FΔx	QFP, LQFP, PLCC	"Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x" は数字1文字で表し、リード長、リードピッチ、リード材質の異なることを示す。
GΔx	SOP, HSOP	"Δ" はアルファベット１文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x" は数字１文字で表し、リードピッチ、またはリード材質の異なることを示す。ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "G" とする。
HΔx	TAB	"Δ" が数字の場合: TABパッケージを表し、"Δx" の2桁の数字でパターン、材質の異なることを示す。
HΔx	USB	"Δ"がアルファベットの場合:USBパッケージを表し、"Δ"パッケージサイズの異なることを示し、 "x"は数字または文字により、リードピッチの異なることを示す。
JΔx	BCC, QFL	"Δ"はアルファベットまたは数字1文字で表し、パッケージの種類を示す。 "x"は数字1文字で表し、同一パッケージで異なる仕様を示す。
KΔx	FLP, SON, ESON, QFN	"Δ"はアルファベットまたは数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x"は数字1文字で表し、リードピッチの異なることを示す。 1: 0.5mm ピッチ 2: 0.65mm ピッチ 3: 0.95mm ピッチ 4: 0.4mm ピッチ
L	SDIP	リードピッチ 1.778mm
L	SIP8
LΔx	LCSP	"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチおよび電極形状の異なることを示す。
Mx	DMP, SDMP	"x"は無表記または、数字1文字で表し、リード材質の異なることを示す。
MΔx	EQFN	"Δ"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。 "x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
NΔx	EPCSP	"Δ"は数字またはアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
PΔx	FFP	"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。 "x"は数字1文字で表し、リードピッチの異なる事を示す。
RΔx	VSP, TVSP	"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。 "x"は数字1文字で表し、リードピッチの異なる事を示す。ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "R"とする。
SΔx または S□Δx	PCSP	"□"はベンダーコードを示す。 "Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。 "x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチおよび電極形状の異なる事を示す。
表示無し	TO-220F-3
TΔx または TLΔx	TO-220	"L"はフォーミング品を示す。 "Δ"はアルファベット１文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x"は無表記または、数字１文字で表し、リードピッチの異なることを示す。
Ux	SOT-89	"x"は無表記または、数字1文字で表し、リードピッチや使用材料（使用ペースト等）の異なることを示す。
UΔx	EPFFP	"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。 "x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
VΔx	SSOP, TSSOP	"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。 "x"は数字１文字で表し、リードピッチまたはリード材質の異なる事を示す。ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "V" とする。
W-x	ウェハ(Wafer)	"x"はアルファベット1文字で表し、ウエハ厚みの異なることを示す。 C：260µm J：260µm (BG仕上げ砥石: #2000) D：200µm H：200µm (BG仕上げ砥石: #2000) L：140µm (BG仕上げ砥石: #2000) V：130µm (BG仕上げ砥石: #2000) C, D は仕上げ砥石の指定無し
WH	ウェハ (バンプ付)
WS-x	スクライブウエハ	"x"は数字1文字で表し、ウエハ厚みの異なることを示す。
WBΔx	ダイシングウエハ (バンプ付)	"Δ"はアルファベット1文字で表し、生産場所およびバンプ材質の異なることを示す。 "x" は英数字１文字で表し、バンプ仕様および基板厚の異なることを示す。
WLΔx	バンプ付きチップのテーピング品	"Δ"はアルファベット1文字で表し、生産場所およびバンプ材質の異なることを示す。 "x"は英数字１文字で表し、バンプ仕様および基板厚の異なることを示す。

事業領域

自動車

ヘルスケア

通信デバイス

形名のつけ方について

1.1 バイポーラ / 1.2 電源用IC / 1.3 78LR

1.4 C-MOS / 1.5 水晶発振用IC / 1.6 LCDコントローラドライバ

1.7 C-MOS、バイポ－ラ その他 / 2.GaAs IC / 3.光半導体

1.7 C-MOS、バイポ－ラその他 / 2.GaAs IC / 3.光半導体