形名のつけ方について

1.1 バイポーラ / 1.2 電源用IC / 1.3 78LR

1.4 C-MOS / 1.5 水晶発振用IC / 1.6 LCDコントローラドライバ

1.7 C-MOS、バイポ-ラ その他 / 2.GaAs IC / 3.光半導体

4.IC ICパッケージ記号一覧表

パッケージ名は新日本無線の呼称です。

記 号 パッケージ名 備 考
C-x チップ "x" はアルファベット1文字で表し、チップ厚みの異なることを示す。
無し:400µm, G:675µm, Z:625µm, C:260µm, D:200µm, L:140µm, V:130µm
CL チップ ( バンプ付:バンプ高さ 15µm )
CJ チップ ( バンプ付:バンプ高さ 17.5µm )
CH チップ ( バンプ付:バンプ高さ 25µm )
CU チップ ( バンプ付:バンプ高さ 45µm )
CT チップ ( スプレッドテープ付 )
Dx DIP "x" は無表記または数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
DL TO-252 ( フォーミング品 ,JEITA準拠品 )
DLx TO-252 ( フォーミング品 ,JEDEC準拠品 ) "x" は無表記または数字1文字で表し、リードピッチや使用材料(使用ペースト等)の異なることを示す。
Ex EMP "x" は無表記または、数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
F TO-220F
FL TO-220F ( フォーミング品 )
Fx SOT-23, SC-88A, SC-82AB "x" は無表記または、数字1文字で表し、リード幅の異なることを示す。
FΔx QFP, LQFP, PLCC "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字1文字で表し、リード長、リードピッチ、リード材質の異なることを示す。
GΔx SOP, HSOP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字1文字で表し、リードピッチ、またはリード材質の異なることを示す。
ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "G" とする。
HΔx TAB "Δ" が数字の場合: TABパッケージを表し、"Δx" の2桁の数字でパターン、材質の異なることを示す。
USB "Δ"がアルファベットの場合:USBパッケージを表し、"Δ"パッケージサイズの異なることを示し、
"x"は数字または文字により、リードピッチの異なることを示す。
JΔx BCC, QFL "Δ"はアルファベットまたは数字1文字で表し、パッケージの種類を示す。
"x"は数字1文字で表し、同一パッケージで異なる仕様を示す。
KΔx FLP, SON, ESON, QFN "Δ"はアルファベットまたは数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x"は数字1文字で表し、リードピッチの異なることを示す。
1: 0.5mm ピッチ
2: 0.65mm ピッチ
3: 0.95mm ピッチ
4: 0.4mm ピッチ
L SDIP リードピッチ 1.778mm
SIP8
LΔx LCSP "Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチおよび電極形状の異なることを示す。
Mx DMP, SDMP "x"は無表記または、数字1文字で表し、リード材質の異なることを示す。
MΔx EQFN "Δ"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
"x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
NΔx EPCSP "Δ"は数字またはアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
PΔx FFP "Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x"は数字1文字で表し、リードピッチの異なる事を示す。
RΔx VSP, TVSP "Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x"は数字1文字で表し、リードピッチの異なる事を示す。
ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "R"とする。
SΔx
または
S□Δx
PCSP "□"はベンダーコードを示す。
"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチおよび電極形状の異なる事を示す。
表示無し TO-220F-3
TΔx
または
TLΔx
TO-220 "L"はフォーミング品を示す。
"Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x"は無表記または、数字1文字で表し、リードピッチの異なることを示す。
Ux SOT-89 "x"は無表記または、数字1文字で表し、リードピッチや使用材料(使用ペースト等)の異なることを示す。
UΔx EPFFP "Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x"は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
VΔx SSOP, TSSOP "Δ"はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x"は数字1文字で表し、リードピッチまたはリード材質の異なる事を示す。
ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "V" とする。
W-x ウェハ(Wafer) "x"はアルファベット1文字で表し、ウエハ厚みの異なることを示す。
C:260µm
J:260µm (BG仕上げ砥石: #2000)
D:200µm
H:200µm (BG仕上げ砥石: #2000)
L:140µm (BG仕上げ砥石: #2000)
V:130µm (BG仕上げ砥石: #2000)
C, D は仕上げ砥石の指定無し
WH ウェハ (バンプ付)
WS-x スクライブ ウエハ "x"は数字1文字で表し、ウエハ厚みの異なることを示す。
WBΔx ダイシング ウエハ (バンプ付) "Δ"はアルファベット1文字で表し、生産場所およびバンプ材質の異なることを示す。
"x" は英数字1文字で表し、バンプ仕様および基板厚の異なることを示す。
WLΔx バンプ付きチップのテーピング品 "Δ"はアルファベット1文字で表し、生産場所およびバンプ材質の異なることを示す。
"x"は英数字1文字で表し、バンプ仕様および基板厚の異なることを示す。
トップ