取り扱い方法

1.物理的取り扱い

表面実装パッケージは、挿入型実装パッケージに比較し、リードが細く、変形しやすい為、取り扱いに注意して下さい。また、薄型の為、機械的振動や衝撃によるクラックを発生させないように注意して下さい。

2.静電気対策

製品取り扱いの際、帯電した作業者や各備品類からの静電気放電によりデバイスが静電破壊に至る事がありますので、取り扱う場合には以下の点に関し、留意して下さい。

1. 作業者
リストストラップを着用し、接地する。(図中①)
[感電事故防止、放電電流抑制の為、1MΩ 程度の抵抗を介して接地して下さい]
静電気の発生しやすい服装(化学繊維等)は避ける。(図中②)
静電気対策靴を着用する。(図中③)
2. 装 置
実装機等のICを取り扱う装置は、必ず接地する。
3. 作業台、床
高抵抗の導電性のマットを敷き、接地する。(図中④、⑤)
4. 備品類
パッケージが帯電していると、放電の際、破壊に至る事がある為、測定器、工具、はんだごて等は、 1MΩ 程度の抵抗を介して接地する。
5. その他
空気イオン化ブローの設置で、より効果的になります。(図中⑥)
乾燥している場合は加湿器を使用する。(図中⑦)
静電気を発生しやすいものを作業場所に置かない。

Anti Electrostatic Countermeasures

3.運搬・保管時の取り扱い

運搬時、落下や過度の振動・衝撃を与えると、当製品の品質・信頼性を低下させる原因となりますので取り扱いには充分ご注意ください。

製品は液体(水、油、薬液など)に触れないようにしてください。.

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