ファウンドリーサービス

自社アナログ製品開発で培ったプロセス技術をファウンドリーサービスに活用し、川越・福岡工場の高性能アナログプロセス、およびユー・エム・シー様(以下UMC)と協同開発した、8インチ・プロセス(BCD,HVMOS)による受託サービスを提供いたします。

対応プロセス・保証項目・オプションサービス・納品形態

対応プロセス

プロセス PDF 詳細
•バイポーラ 10 to 40V
ウエハサイズ 5インチ
•コンプリメンタリー 40V 高速バイポーラ 21KB 2.0µm ルール
Bipolar 40V NPN ft= 2.9GHz, Vertical PNP ft= 3.7GHz
ウエハサイズ 5インチ
•高速BiCMOS 218KB 0.8μm ルール
Bipolar 10V NPN ft= 8.0GHz, Vertical PNP ft= 5.5GHz
CMOS 5V
ウエハサイズ 5インチ
•アナログCMOS + HV 21KB 0.7µm ルール
LV 5V, HV 20V/30V/36V
ウエハサイズ 5インチ
•BCD 19KB 0.35µm ルール
Bipolar 15V NPN, LPNP、CMOS 3.3V/5.0V、DMOS 40V/50V
ウエハサイズ 8インチ(*1)
•アナログCMOS + HV 0.35µm ルール
LV 3.3V, MV 5.0V, HV 12~36V
ウエハサイズ 8インチ(*1)

(*1):8インチ・プロセスは、UMC との協業により開発されたウエハ・プロセスです。

保証項目

ファウンドリーサービスに関する保証項目は以下の通りとなります。

  • PCM(素子特性)保証
  • 外観検査

オプションサービス

  • ウェハテスト
  • ファイナルテスト
  • パッケージ封止

納品形態

ウェハ、ベアチップでの納品となります。納品時はPCMデータを添付します。

  • ウェハ
  • ベアチップ
  • パッケージ

受託手順

ファウンドリーサービスの標準的な受託手順は以下の通りです。詳しくはお問い合わせください。

Development Process Figure

お問い合わせ

ファウンドリーサービスのご用命、詳細につきましては、お問い合わせください。
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