工場紹介

ICの製造工程は下記のように、大きく分けて前工程と後工程に分かれます。
それぞれの技術・装置をクリックすることで、詳細を確認することができます。
見たことや触れてみたことのある装置があるかもしれません。

主要保有設備、装置

SAW 製造設備、MEMS 製造設備、マイクアンプ製造設備、SiC ダイオード製造設備、電子管エージング装置、水素炉、温度環境試験装置、恒温槽等

マイクロ波回路シミュレータ、電磁界シミュレータ、熱解析シミュレータ(HFSS、MAGIC、Cadian他)、プリント基板設計CAD、回路図用CAD、機械設計CAD等

材料分析器(SEM、EPMA他)、マイクロ波測定器(Agilent社製品他多数)、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ、シグナルソースアナライザ、三次元測定器等

社内工作機械(MC、NC他)、ボンダー、プローバー(レーザーカッター)、AudioAnalyzer、エミッション顕微鏡(液晶)、FIB装置、ESD試験装置(TLP)、ラッチアップ試験装置等

イオン注入

イオン注入

イオン化した粒子を、型を用いて、ウエハ上の狙った場所に注入することができます。
粒子の打ち込む量を調整することにより、目的の素子を作ることができます。

不純物拡散

不純物拡散

ウエハーを高温にすることで、目的の粒子をウエハ上の狙ったところに移動させることができます。

フォトリソグラフィー

フォトリソグラフィー

型の元となる薬品をウエハー表面に塗り、回路が描かれたガラス製の型を通した光を、ウエハーに当てます。
光の当たる場所、当たらない場所によって薬品が固まったり、固まらなかったりすることで、ガラス製の型どおりの形をウエハー表面に作ることができます。

CVD

CVD

素子や配線への水分等の浸入を防ぐ保護膜を作ることができます。

エッチング

エッチング

フォトリソ工程により作られた型どおりにウエハ表面の膜を削る工程です。薬品やガスを用いて削ります。

スパッタ

スパッタ

金属の板から粒子を叩き出し(スパッタする)、ウエハー表面に積もらせて、金属の薄い膜を作ることができます。

ウェハーテスト

ウェハーテスト

作られた部品の電気的な特性を測り、規格を満たしているか否かの検査をします。

組み立て工程へ

組み立て工程へ

前工程が完了したウエハーは、組立工程を経てICとして完成します。組立工程は当社の関係会社である佐賀エレクトロニックスやタイNJR等の工場で行われます。

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