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信頼性試験

信頼性試験は、新製品開発時、変更品認定時、プロセス認定時に定められた項目について試験を実施し、目標とする信頼度が盛込まれていることを確認しています。

1.バイポーラ製品
通常梱包(MSL1)/ 表面実装タイプ(SMD)パッケージ
試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C,85% ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C, 2.03×105Pa, 100%, 100h 22
はんだ耐熱性試験 1 301 はんだリフロー,温度 = 最大 260°C, 10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 85% 168h
22
はんだ耐熱性試験 2 301 温度 = 260°C, 10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 85% 168h
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu, 245°C, 5s, フラックス使用 11

脱気梱包(Dry Pack1:MSL2a)/ 表面実装タイプ(SMD)パッケージ

試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C,85% ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,100h 22
はんだ耐熱性試験 1 301 はんだリフロー 温度 = 最大 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h ,85°C 65% 168h
22
はんだ耐熱性試験 2 301 温度 = 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h ,85°C 65% 168h
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11

通常梱包(MSL1)/ 挿入タイプ(THD)パッケージ

試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C ,85% ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,100h 22
はんだ耐熱性試験 302 温度 = 260°C ,10s
浸せき部:本体より 1mm
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11
2.CMOS、Bi-CMOS製品
通常梱包(MSL1)/ 表面実装タイプ(SMD)パッケージ
試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C ,85% ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,100h 22
はんだ耐熱性試験 1 301 はんだリフロー ,温度 = 最大 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h ,85°C 85% 168h
22
はんだ耐熱性試験 2 301 温度 = 260°C, 10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 85% 168h
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11

脱気梱包(Dry Pack1:MSL2a)/ 表面実装タイプ(SMD)パッケージ

試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C,85% ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,100h 22
はんだ耐熱性試験 1 301 はんだリフロー 温度 = 最大 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h ,85°C 65% 168h
22
はんだ耐熱性試験 2 301 温度 = 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h ,85°C 65% 168h
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11

防湿梱包(Dry Pack2:MSL3)/ 表面実装タイプ(SMD)パッケージ

試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C ,85% ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,100h 22
はんだ耐熱性試験 1 301 はんだリフロー ,温度 = 最大 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 30% 168h
,30°C 70% 168h ,30°C 70% 72h
22
はんだ耐熱性試験 2 301 温度 = 最大 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 30% 168h
,30°C 70% 168h ,30°C 70% 72h
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11

通常梱包(MSL1)/ 挿入タイプ(THD)パッケージ

試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C ,85% ,電圧 = Voprmax ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,100h 22
はんだ耐熱性試験 302 温度 = 260°C ,10s ,浸せき部:本体より 1mm 22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11
3.GaAs製品
通常梱包(MSL1)/ 表面実装タイプ(SMD)パッケージ
試験項目 試験方法
EIAJ ED-4701
試験条件 試料数
高温保存試験 201 Tstgmax ,1000h 22
低温保存試験 202 Tstgmin ,1000h 22
高温高湿保存試験 103 85°C ,85% ,1000h 22
連続動作試験 101 Tj=Tstgmax ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
高温高湿バイアス試験(THB) 102 85°C ,85% ,電圧 = 最大定格 ,1000h 22
飽和蒸気加圧試験(PCT) - 121°C ,2.03×105Pa ,100% ,40h 22
はんだ耐熱性試験 1 301 はんだリフロー ,温度 = 最大 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 85% 168h
22
はんだ耐熱性試験 2 301 温度 = 260°C ,10s
前処理: 125°C 16h, 85°C 85% 168h
22
熱衝撃試験 307 0°C 5min ~ 100°C 5min ,10 サイクル 22
温度サイクル試験 105 Tstgmin 30min ~ 25°C 5min ~ Tstgmax 30min ,100 サイクル 22
はんだ付け性試験 - Sn-3.0Ag-0.5Cu ,245°C ,5s ,フラックス使用 11
4.光半導体製品

別途個別にお問い合わせ下さいますようお願い致します。