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形名のつけ方について

新日本無線のICは下記方法に従って形名がつけられております。

1.シリコンIC
1.1 バイポーラ(標準)
(例): NJM 4558 M - A (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。 NJM ---- バイポーラICNJW ---- Bi-CMOS IC 第 2 項 3桁、4桁または5桁の数字を用いて品名を表わします。ただし、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合には、さらに英大文字を付与する場合があります。 (例) NJM2233 → NJM2233B第 3 項 パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)
第 4 項 ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特性の選別品および電装品を表わします。
第 5 項 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。
記 号 包装形態 備 考
TE x エンボステ-ピング "x" は数字1文字で表し、テ-ピング方向を示す
1.2 電源用IC(出力電圧固定型)について
< 78系、79系: 三端子定電圧電源 >
(例): NJM 78M 05 FA B (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJM ---- バイポーラIC 第 2 項 2桁の数字および英大文字1字を用いて品名を表わします。
第 3 項 2桁の数字を用いて出力電圧を表わします。
第 4 項 パッケージの種類 (4.ICパッケージ記号一覧表参照) および出力電圧の許容値を表わします。

出力電圧の許容値: パッケージ記号の後に英文字1字を付与して出力電圧の許容値を表わします。

第 5 項 ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特殊選別品を表わします。
第 6 項 包装用テーピング仕様

2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。(1.1バイポ-ラ第5項参照)

1.3 78LR :リセット機能付き定電圧電源
(例): NJM 78LR 05 B M B (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJM ---- バイポーラIC 第 2 項 "78LR"でリセット機能付き定電圧電源を表わします。
第 3 項 2桁の数字を用いて出力電圧を表わします。
第 4 項 英文字でリセットスレッショルド電圧を表わします。
第 5 項 パッケージの種類(4.ICパッケージ記号一覧表参照) を表わします。
第 6 項 ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特殊選別品を表わします。
第 7 項 包装用テーピング仕様

2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。(1.1バイポ-ラ第5項参照)

1.4 C-MOS(標準)
(例1): NJU 6408B FG1 00
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(例2) NJU 6391A E (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJU ---- C-MOS IC ,NJW ---- Bi-C MOS IC 第 2 項 3桁、4桁または5桁の数字で品名を表わします。

ただし、シリーズ構成のある製品の場合、これに英大文字1字を付加します。

(例): NJU6391A/91B/91C

また、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合にも、英大文字を付与する場合があります。

(例): NJU6408 →NJU6408B 第 3 項 パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)
第 4 項 ハイフンの後に英文字、英数字を用いて電装品、ROMコードを表わします。

電装品: 英大文字1字でレベルを表わします。
LCDコントローラドライバ: 2桁の英数字でROMコードを表わします。
VFDコントローラドライバ: 2桁の英数字でROMコードを表わします。

第 5 項 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。
記 号 包装形態 備 考
TE x エンボステ-ピング "x" は数字1文字で表し、テ-ピング方向を示す
1.5 水晶発振用IC
(例1): NJU 6395A E (TE1)
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(例2): NJU 6374Q CT
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(例3): NJU 6369B C-D
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJU ---- C-MOS IC 第 2 項 4桁の数字で品名を表わします。

ただし、シリーズ構成のある製品の場合、これに英大文字1字または2字を付加します。

(例): NJU6391A/91B/91C 第 3 項 パッケージの種類を表わします。
記 号 パッケージ名
C チップ (チップ厚み 400µm)
CT チップ (薄型チップ: 旧チップ厚み 260µm)
C-C チップ (薄型チップ: 新チップ厚み 260µm)
C-D チップ (薄型チップ: チップ厚み 200µm)
C-L チップ (薄型チップ: チップ厚み 140µm)
E EMP8
F1 SOT-23-6-1
RB2 TVSP10
V SSOP8
W-H ウエハ (ウエハ厚み 200µm)
W-L ウエハ (ウエハ厚み 140µm)
第 4 項 3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。
記 号 包装形態 備 考
TE x エンボステ-ピング "x" は数字1文字で表し、テ-ピング方向を示す
1.6 LCDコントローラドライバ
(例1): NJU 6408B FG1 - 00
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(例2): NJU 6678A CL - G - CT3
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJU ---- C-MOS IC 第 2 項 4桁の数字で品名を表わします。

ただし、シリーズ構成のある製品の場合、これに英大文字1字または2字を付加します。

(例): NJU6678A・NJU6678B

また、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合にも、英大文字を付与する場合があります。

(例): NJU6408 →NJU6408B 第 3 項 パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)
第 4 項 ハイフンの後に2桁の英文字、数字を用いてROMコードを表わします。
第 5 項 ハイフンの後に英文字を用いてチップ厚を表わします。
記 号 チップ厚
未記入 400µm
C 260µm
Z 625µm
G 675µm
第 6 項 チップ販売品の場合、ハイフンの後に英文字、数字を用いてチップトレー仕様を表わします。
記 号 製品仕様 チップトレー(チップ搭載方向)
CT1 片面トレー 06-01
CT2 両面トレー 06-02
CT3 両面トレー 06-03
1.7 C-MOS、バイポ-ラ その他
(例): NJM 2370 U 05 (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJM ---- バイポーラIC ,NJU ---- C-MOS IC 第 2 項 4桁の数字を用いて品名を表わします。
第 3 項 パッケージの種類を表わします。(4.ICパッケージ記号一覧表参照)
第 4 項 2桁または3桁の数字を用いて出力電圧を表わします。
第5項 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。(1.1バイポ-ラ/ 1.3 C-MOS 各第5貢 参照)
2.GaAs IC
(例): NJG 1505 R (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJG ---- GaAs IC 第 2 項 4桁の数字で品名を表わします。

ただし、大幅な回路変更またはマスク変更をした場合には、英大文字を付与する場合があります。

第 3 項 パッケージの種類を表わします。 (4.ICパッケージ記号一覧表参照)
第 4 項 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。
3.光半導体
3.1 光半導体素子
(例1): NJL 5197 K -K F20 (TE1)
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(例2): NJL 5181 K A -F10 (TE1)
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第 1 項 新日本無線の集積回路の種類を表わす記号です。NJL ---- 光半導体素子 第 2 項 4桁の数字を用いて品名を表わします。
第 3 項 英大文字で製品の構造を表わします。
第 4 項 ハイフンの後に2桁以内の英大文字を用いて特性、外観、品質等の仕様の異なることを表わします。(例1)

ただし、出力電流ランクを表記する場合はハイフンを省略します。(例2)

第 5 項 リード形状が標準品と異なる場合、ハイフンの後に「F1」字または、 Fの後にさらに数字2字以内を付与し表わします。
第 6 項 2桁または3桁の英数字にカッコを付けて包装用テーピングの形態を表わします。
4.ICパッケージ記号一覧表
パッケージ名は新日本無線の呼称です。
記 号 パッケージ名 備 考
C-x チップ "x" はアルファベット1文字で表し、チップ厚みの異なることを示す。
無し:400µm, G:675µm, Z:625µm, C:260µm, D:200µm, L:140µm, V:130µm
CL チップ ( バンプ付:バンプ高さ 15µm )  
CJ チップ ( バンプ付:バンプ高さ 17.5µm )  
CH チップ ( バンプ付:バンプ高さ 25µm )  
CU チップ ( バンプ付:バンプ高さ 45µm )  
CT チップ ( スプレッドテープ付 )  
Dx DIP "x" は無表記または数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
DL TO-252 ( フォーミング品 ,JEITA準拠品 )  
DLx TO-252 ( フォーミング品 ,JEDEC準拠品 ) "x" は無表記または数字1文字で表し、リードピッチや使用材料(使用ペースト等)の異なることを示す。
Ex EMP "x" は無表記または、数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
F TO-220F  
FL TO-220F ( フォーミング品 )  
Fx SOT-23, SC-88A, SC-82AB "x" は無表記または、数字1文字で表し、リード幅の異なることを示す。
FΔx QFP, LQFP, PLCC "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字1文字で表し、リード長リード長、リードピッチ、リード材質の異なることを示す。
GΔx SOP, HSOP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字1文字で表し、リードピッチ、またはリード材質の異なることを示す。
ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "G" とする。
HΔx TAB "Δ" が数字の場合: TABパッケージを表し、"Δx" の2桁の数字でパターン ,材質の異なることを示す。
USB "Δ" がアルファベットの場合:USBパッケージを表し、
"Δ" はパッケージサイズの異なることを示し、
"x" は数字または文字により、リードピッチの異なることを示す。
JΔx BCC, QFL "Δ" はアルファベットまたは数字1文字で表し、パッケージの種類を示す。
"x" は数字1文字で表し、同一パッケージで異なる仕様を示す。
KΔx FLP, SON, ESON, QFN "Δ" はアルファベットまたは数字1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字1文字で表し、リードピッチの異なることを示す。
1: 0.5mm ピッチ
2: 0.65mm ピッチ
3: 0.95mm ピッチ
4: 0.4mm ピッチ
L SDIP リードピッチ 1.778mm
SIP8  
LΔx LCSP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチおよび電極形状の異なることを示す。
Mx DMP, SDMP "x" は無表記または、数字1文字で表し、リード材質の異なることを示す。
MΔx EQFN "Δ" は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
"x" は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
NΔx EPCSP "Δ" は数字またはアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
PΔx FFP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x" は数字1文字で表し、リードピッチの異なる事を示す。
RΔx VSP, TVSP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x" は数字1文字で表し、リードピッチの異なる事を示す。
ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "R"とする。
SΔx
または
S□Δx
PCSP "□" はベンダーコードを示す。
"Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x" は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチおよび電極形状の異なる事を示す。
表示無し TO-220F-3  
TΔx
または
TLΔx
TO-220 "L" はフォーミング品を示す。
"Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は無表記または、数字1文字で表し、リードピッチの異なることを示す。
Ux SOT-89 "x" は無表記または、数字1文字で表し、リードピッチや使用材料(使用ペースト等)の異なることを示す。
UΔx EPFFP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なることを示す。
"x" は数字またはアルファベット1文字で表し、リードピッチまたは外形厚の異なることを示す。
VΔx SSOP, TSSOP "Δ" はアルファベット1文字で表し、外形サイズの異なる事を示す。
"x" は数字1文字で表し、リードピッチまたはリード材質の異なる事を示す。
ただし、ピン数が重複しない最初のパッケージは "V" とする。
W-x ウェハ "x" はアルファベット1文字で表し、ウエハ厚みの異なることを示す。
C:260µm
J:260µm (BG仕上げ砥石: #2000)
D:200µm
H:200µm (BG仕上げ砥石: #2000)
L:140µm (BG仕上げ砥石: #2000)
V:130µm (BG仕上げ砥石: #2000)
C, D は仕上げ砥石の指定無し
WH ウェハ (バンプ付)  
WS-x スクライブ ウエハ "x" は数字1文字で表し、ウエハ厚みの異なることを示す。
WBΔx ダイシング ウエハ (バンプ付) "Δ" はアルファベット1文字で表し、生産場所およびバンプ材質の異なることを示す。
"x" は英数字1文字で表し、バンプ仕様および基板厚の異なることを示す。
WLΔx バンプ付きチップのテーピング品 "Δ" はアルファベット1文字で表し、生産場所およびバンプ材質の異なることを示す。
"x" は英数字1文字で表し、バンプ仕様および基板厚の異なることを示す。