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通信用IC & RFデバイス
NJG1681MD7

ハイパワーSPDTスイッチGaAs MMIC

特長
  • 低切替電圧 (VCTL(H)=1.8V typ.)
  • 低動作電圧 (VDD=2.7V typ.)
  • 低歪み (
    IIP3=+73dBm typ. @f=829+849MHz, PIN=+24dBm
    IIP3=+71dBm typ. @f=1870+1910MHz, PIN=+24dBm
    2nd harmonics=-85dBc typ. @ f=0.9GHz, PIN=+35dBm
    3rd harmonics=-90dBc typ. @ f=0.9GHz, PIN=+35dBm)
  • 高線形性 (P-0.1dB =36dBm min.)
  • 低挿入損失 (
    0.18dB typ. @f=0.9GHz, PIN=35dBm
    0.20dB typ. @f=1.9GHz, PIN=33dBm
    0.23dB typ. @f=2.7GHz, PIN=27dBm
    0.45dB typ. @f=6.0GHz, PIN=27dBm)
  • 超小型・超薄型パッケージ (EQFN14-D7(Package size: 1.6x1.6x0.397mm typ.))
  • RoHS 対応, ハロゲンフリー, MSL1
概要
NJG1681MD7 はLTE/UMTS/CDMA/GSM 等の通信端末用途に最適なハイパワーSPDTスイッチです。本製品は切替電圧1.8V に対応し、低損失、高アイソレーション、高線形性を 6GHz までカバーすることを特徴としています。保護素子を内蔵することにより高いESD 耐圧を有しています。本製品はDC ブロッキングキャパシタが不要であるため実装面積の縮小が可能です(DC バイアス印加時は除く)。EQFN14-D7パッケージの採用により、小型・薄型化を実現します。
アプリケーション
  • LTE,UMTS,CDMA,GSM 用途
  • PA 出力切替、マルチバンド切替、アンテナの切替、及びその他汎用用途
  • IEEE 802.11p 用途
パッケージ情報
製品名 パッケージ
外形図
ピン数Material Declaration
(RoHS/Halogen)
めっき
組成
製品質量(mg)
(参考値)
リフロー
実装
フロー
実装
手はんだ
実装
包装
形態
MSLフットパターン
NJG1681MD7 download
EQFN14-D7
14 Sn2Bi 3.4 - - 一般 1
サンプル & 購入
製品名パッケージ名称ステータスパッケージ仕様サンプル
NJG1681MD7 EQFN14-D7 (Active)
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