ホーム > 製品 > 半導体 > ICパッケージ > 保管条件/洗浄条件

保管条件/洗浄条件

保管条件
  1. 保管時の注意事項
    1. 腐食性の雰囲気にさらされない所に保管してください。
    2. 塵やほこりの少ない所に保管してください。
    3. 直射日光の当たらない状態で保管してください。
    4. ICに荷重がかからない状態で保管してください。
  2. 保管期間
    • 納入後、1年以内に実装願います。1年を経過した場合は、はんだ付け性、リードの錆について御確認のうえ使用願います。
  3. 一般梱包品保管条件
    1. 温湿度の範囲
      • 温度: 5 ~ 40(°C)
      • 湿度: 30 ~ 75(%)
      •  
      • 通常、包装製品では吸湿によるパッケージ・クラックなどの品質上の問題は発生しませんが、上記条件での保管を推奨致します。30%以下の乾燥した環境では、静電気による製品の破壊が生じ易いため御注意ください。製品に水分の結露が起こるような急激な温度変化のある環境での保管は避けてください。
        *上記保管条件において、ベーキング処理は必要ありません。
    2. Moisture Sensitivity Levels
      • JEDEC: Level 1
  4. 脱気梱包品保管条件
    1. 温湿度の範囲
      • 開封前
        • 温度: 5 ~ 40(°C)
        • 湿度: 40 ~ 80(%)
      • 開封後
        • 温度: 5 ~ 40(°C)
        • 湿度: 40 ~ 60(%)
      • 開封後、1ヶ月以内に実装願います。
      • 40%以下の乾燥した環境では、静電気による製品の破壊が生じ易いため保管は避けてください。製品に水分の結露が起こるような急激な温度変化のある環境での保管は避けてください。
        *上記保管条件においてベーキング処理は必要ありません。
    2. Moisture Sensitivity Levels
      • JEDEC: Level 2a
  5. 防湿梱包品保管条件
    1. 温湿度の範囲
      • 開封前
        • 温度: 5 ~ 40(°C)
        • 湿度: 80(%)以下
      • 開封後
        • 温度: 5 ~ 40(°C)
        • 湿度: 40 ~ 60(%)
      •  
      • 開封後、7日以内に実装するようにして下さい。又、2回目の実装は3日以内としてください。40%以下の乾燥した環境では、静電気による製品の破壊が生じ易いため御注意ください。製品に水分の結露が起こるような急激な温度変化のある環境での保管は避けてください。
    2. ベーキング処理
      • 上記保管条件(温湿度の範囲)を満足しない場合は、ベーキング処理を行ってください。
        (耐熱トレー品)ベーキング条件: Ta=125(°C)、16(h)以上
    3. Moisture Sensitivity Levels
      • JEDEC: Level 3

洗浄条件
  1. 洗浄条件
    • 洗浄を行う場合は、次の超音波洗浄条件を推奨致します。
  2. 推奨超音波条件
      • 周波数: 28kHz
      • 出力: 20W/ℓ
      • 温度: 40°C
      • 時間: 30 to 60s
    • (注1) インクマーク品の場合、洗浄中捺印面ブラッシングは捺印が消える恐れが有りますので避けてください。
    • (注2) 製品を超音波の振動に共振させないでください。
    • (注3) 製品や実装基板を超音波振動子に直接触れないようにしてください。
  3. 洗浄条件(光半導体)
    1. 洗浄は極力避けて下さい。樹脂の部分は、実装中及び使用中においても有機溶剤やその蒸気に触れる事が無い様、注意して下さい。
    2. やむを得ずフラックスなどの洗浄が必要な場合、リード部のみに使用し、下記有機溶剤を用いて、 35°C 3分以内として下さい。
      溶剤:イソプロピルアルコール、メチルアルコール
    3. リフローはんだ対応製品の場合、リフロー直後の洗浄は避けて下さい。