世界初*1、オーディオ専用SiCダイオード「BD01」を新日本無線株式会社とビーウィズ株式会社が共同開発

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2011年11月30日

新日本無線株式会社(以下 新日本無線)とビーウィズ株式会社(以下 BEWITH)は、量産型のハイエンドオーディオ専用SiC-SBD(Silicon Carbide-Schottky Barrier Diode)を共同開発、および出荷開始したことを発表致します。

高級カーオーディオメーカーであるBEWITHと新日本無線は、これまでもハイエンドオーディオ専用オペアンプ(BS01、BS02)等を共同開発し、好評を博して参りました。それらの実績を踏まえ、今回さらなる顧客の要望に応えるべく、両社の強固なパートナーシップにより、新日本無線の最先端技術であるSiC技術を応用したSiC-SBDを、量産型オーディオ機器モデルとして世界で初めて出荷開始します。

今回の共同開発では、製造プロセスの最適化、素材吟味に伴い、BEWITHの新製品開発初期からSiC-SBDを実機搭載し音質評価を行うことによって、さらなる領域に踏み込むプレミアムサウンドを実現しました。

なお、BEWITHでは、このハイエンドオーディオ専用SiC-SBDを同社新製品である、モノラルパワーアンプ『Accurate A-110S II』に搭載し、第42回東京モーターショーに出品します。

*1 :2011年11月当社調べ。

【「BD01」の主な製品特徴】

BEWITH BD01 パッケージ外形
1:高速スイッチング
高速で動作すると言われる市販のシリコン・ダイオード(Si-SBD)に比べ、当社のSiC-SBDは逆回復時間が約1/3、逆回復電流が約1/4に抑制され、更なる高速スイッチングを可能とし、高音質を実現しています。
2:結晶にダメージを与えない低温製造法
SiC-SBDの電極端面の電界集中を緩和するために使用される一般的なp型ガードリングでは1700℃程度の高温熱処理が必要になり、SiC結晶にダメージを与えます。当社では、比較的低温(1050℃)の熱処理で擬p型ガードリングを形成する手法を確立し、この問題を回避し、低雑音のSiC-SBDを製造することに成功しました。
BEWITH BD01 ウェハー
3:4インチSiウエハによるSiC-SBD製造
4インチSi量産ラインで、Si製品と同じ生産管理のもとにSiC-SBDの製造を行っています。SiウエハとSiCウエハを混在させながら製造する技術を確立しており、今後見込まれる需要の急増にも柔軟に対応することが可能です。
4:高音質化パッケージ技術の活用
高音質化パッケージ技術を活用することにより、高音質を実現できるSiC-SBDの製品化に成功しました。

新日本無線は、AV機器用半導体デバイスを多数開発・生産しており、その過程で蓄積された高音質化技術をベースに顧客の求める音質を実現するため、強固なパートナーシップと柔軟な態勢で積極的なサポートを行っていきます。また、パワー用SiC-SBDについても、2011年度中の商品化を予定しております。

【 ビーウィズ株式会社について 】

高級カーオーディオ専門メーカーのBEWITHは、2002年のブランド創設以来、他に真似のできない「唯一無二の製品づくり」、ホンモノを知る大人のお客様に広く永く贔屓(ひいき)にしていただけることを目指す「御用達(ごようたし)の精神」を企業活動の理念として、カーオーディオの夢・楽しさをユーザーの皆様ひとりひとりと共に追求しています。http://www.bewith.co.jp/別ウィンドウ表示

〈製品、技術的に関するお問い合わせ〉
半導体販売事業部 市場開拓部 第3開拓課 / 大道

〈プレスリリース、取材に関するお問い合わせ〉
半導体販売事業部 市場開拓部 広告企画課 / 古仲

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